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2026/05/22
全球首条从外延到先进封装8英寸硅基氮化镓MicroLED芯片量产线正式投产,实现从材料到器件的全链路IDM量产能力。
2026/05/17
聚焦技术、产业与资本的三方共振,共探端侧AI与金融结合的未来场景。
2026/02/14
本轮融资由海望资本领投,多家知名机构持续加注,彰显资本市场对公司的认可。
2026.05.22
2026.05.17
2026.02.14
2026.03.14
2025.09.24
2025.09.06